産品描述
樂泰E 1216M提供以下産品
特征：
技術環氧樹脂
外觀黑色
熱固化

産品優勢

● 快速固化

● 面(miàn)陣器件的快速、無空隙底部填充
● 在運輸、儲存和使用過(guò)程中具有出色的穩定性
● 優異的附著(zhe)力和強度
● 非酸酐固化化學(xué)
應用底部填充
典型封裝應用
CSP、BGA 和倒裝芯片 BGA
LOCTITE E 1216M 創新的毛細流動底部填充膠專爲需要非常快速流動的底部填充膠的大容量組裝操作而設計，該底部填充膠在單次回流循環中完全固化，但足夠穩定，易于運輸和用于大容量墨盒（高達 20 盎司）。
它專爲那些喜歡使用無酐産品的用戶而設計，以消除酐類固化劑。
未固化材料的典型特性
粘度，布魯克菲爾德，mPa·s (cP)：
主軸 4，轉速 20 rpm 4,000
流速 @ 80°C，秒：@ 1cm 行程，200μm 間隙 9 比重 1.4
工作壽命 @ 25°C，（粘度增加 50%），第 5 天
保質期 @ -20°C，365 天
閃點 - 見 SDS
典型固化性能(néng)
時間表
快速或在線固化 3 分鍾 @ 165°C
快速固化 4 分鍾 @ 150°C
低溫固化 10 分鍾 @ 130°C

上述固化曲線是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能(néng)會(huì)根據客戶的經(jīng)驗和他們的應用要求，以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而有所不同。

一般信息
有關此産品的安全操作信息，請參閱安全數據表 (SDS)。
解凍：
1. 使用前讓容器達到室溫。
2. 從冰箱中取出後(hòu)，在解凍時將(jiāng)注射器設置爲垂直。
3. 使用前解凍 4 小時（6、12 或 20 盎司墨盒）。
使用說明
1. 雖然不是必需的，但應清除底部填充區域的污染物和障礙物，以優化底部填充的速度和質量
2. 將(jiāng)組件預熱至 70°C 至 100°C。較高的溫度會(huì)減少底部填充時間。將(jiāng)組件預熱至 100°C 以獲得 效果。
3. 使用下圖确定估計的底部填充時間
達到您所需的裝配預熱溫度。
4. 使用裝有 21 号針（或更大）針頭的注射器在設備周邊的一側（線）或兩(liǎng)側（L 形）分配一滴底部填充劑
5. 針頭加熱不需要，但可以使用
6. 非常大的器件可能(néng)需要多個底部填充珠，但通常不需要 次或“填充通過(guò)”
7. 由于其低粘度和出色的潤濕特性，LOCTITE E 1216M 旨在“自填充”設備的兩(liǎng)側